1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
2024年度，公司实现营业收入52,278.64万元，同比增长25.98%，净利润-7,612.74万元，同比下降867.30%。亏损还在于公司积极应对全球射频前端行业有突出贡献的公司提起的专利诉讼和337调查支付的大额律师费，以及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。公司处于研发高投入发展阶段，研发投入保持了较高增速，较去年同期增长71.00%，占据营业收入的比重为20.59%。致使营业收入较上年度大幅度增长，但净利润仍出现较大幅度的下滑。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的纯利润是-7,612.74万元，公司母公司报表中期末未分配利润为1,910.79万元。鉴于公司2024年度实现归属于上市公司股东的纯利润是负，综合考虑公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，经公司审慎研究讨论，拟定2024年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要是做Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）是大范围的应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设施中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会必不可少的基础要素。
公司基本的产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具备极其重大影响。
公司产品大范围的应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设施领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。
公司Wi-Fi6FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同种类型的产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研制，已有多款产品完成产业化，部分产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。
2024年为行业公认的Wi-Fi7元年，公司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使得该技术协议产品相关业务在2024年开始实现迅速增加。公司为提高全球市场占有率，早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展的潜在能力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格上的优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通过了博通、高通、联发科等知名SoC厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及计算机显示终端采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。截至2024年12月，公司Wi-Fi7占据营业收入比明显提升，获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等客户的青睐。公司管理层根据在手订单等情况预测，2025年Wi-Fi7的营收占主要经营业务收入比仍将持续上升，成为2025年业绩增长的发力点。
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
公司产品有Wi-FiFEM、IoTFEM、V2XFEM、无人机产品等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备大多数都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基础原理及功能与Wi-FiFEM类似。
公司于2017年推出首款支持Wi-Fi5协议的分立式PA 芯片与全集成Wi-FiFEM产品。采用GaAs、CMOS加 工工艺、超小封装工艺，产品具备高可靠性、高线性度、 高功率、低噪声等特点。
公司于2019年研发成功并于2020年量产支持Wi-Fi6协 议的集成Wi-FiFEM产品，采用GaAs、SOI、CMOS等 工艺，产品具备高集成度、高线性度、高功率、高效率 等特点。
公司于2022年推出支持Wi-Fi6E协议的集成FEM产品， 采用GaAs、CMOS等工艺，产品具备高集成度、高线性 度、高功率、高效率等特点。
公司于2022年底推出支持Wi-Fi7协议的集成FEM产 品，采用GaAs、CMOS等工艺，产品具备高集成度、高 线性度、高功率、高效率等特点。
支持蓝牙协议、ZigBee协议标准的集成FEM产品，采 用CMOS全集成工艺，产品具备高集成度、低功耗、高 性价比等特点。
利用公司特有的超高的性价比的RFCMOS工艺技术积累， 结合砷化镓模拟电路的新技术突破，聚焦低空经济、 C-V2X智能车联网、星闪低功耗蓝牙、智能表计等应用 领域，着手研发一系列泛IoT射频前端产品，满足各领 域客户对高品质无线连接的需求。
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检验测试，测试合格后，方可对外销售。
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设施品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要是针对境内经销商，代理式经销商主要是针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分的利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场占有率，拓宽产品销售的覆盖范围。
公司主要是做集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计（”代码：6520）。
根据国家发改委颁布的《产业体系调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求比较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业高质量发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2023年中国集成电路设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%，保持平稳增长态势。
除了行业规模明显地增长外，集成电路行业的产业体系也一直在优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2023年的44.56%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
集成电路行业也是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴起的产业之一，全力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策的通知》，2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字化的经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创造新兴事物的能力，加快推进数字产业化。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产业体系调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个角度给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路ECO。这些有关政策彰显出我国在面对复杂地理政治学环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势显著，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细致划分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场之间的竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场占有率，立积电子市场占有率位居行业第三。在境频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相比来说较低，仍处于追赶地位。
(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展状况息息相关。
高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高功率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场之间的竞争中与国际领先厂商较量。
Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率能够达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有显而易见地下降，能够达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术方面的要求及检测的新方法的通知》，这在某种程度上预示着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；另一方面国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式公开宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E的基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分配（Multi-RU），多链路聚合（MLO，Multi-LinkOperation），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（如CoordinatedBeamforming）。
目前市场上已经有更多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（UHR，UltraHighReliability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的超高可靠性通信，非常有可能被Wi-Fi联盟正式命名为“Wi-Fi8”。
公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片应用于博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并在配合联发科（MTK）Wi-Fi7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了MTK器件平台的DRL资质认证。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴起的产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
2023年5月，工业与信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高水平发展的实施建议》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带慢慢的变成了主流，开始向50GPON平滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定能力，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。
一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机生产厂商也在给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。从过去作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯、TP-LINK等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户更好的提供高速、稳定的无线年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。
展望未来，随着无线通信技术与协议的持续不断的发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的主体地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为计算机显示终端以及电信运营商提供更先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，实现公司的长远发展。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况
1、公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。